近日，据富士胶片公司5日发布的新闻稿显示，公司决定进一步扩展其半导体材料业务，增产半导体材料“研磨液（CMP Slurry）”。
研磨液，指固体颗粒搅拌到水中，不被溶解且分散在液体其中，一旦混合物停止震荡时就会沉淀下来，是一种不均匀的、异质的混合物。研磨是半导体加工过程中的一项重要工艺，它主要是应用化学研磨液混配磨料的方式对半导体表面进行精密加工，这种化学研磨工艺几乎涉及到半导体制程中的各个环节，研磨液是影响半导体表面质量的重要因素。
研磨液通常由表面活性剂、PH调节剂、分散剂、螯合剂等组分组成，各组发挥不同的作用，根据磨料的不同可分为：金刚石研磨液，二氧化硅研磨液，氧化铈研磨液等。
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受5G/6G高速大容量通信、自动驾驶拓展、人工智能和元宇宙的普及所推动，预计半导体的需求将会增加，其性能也有望提升。因此，确保为半导体制造工艺稳定供应更高质量、更高性能的半导体材料变得愈发关键。研磨液作为半导体制造过程中不可或缺的关键材料，在芯片的平坦化过程中发挥着至关重要的作用。对高性能、高集成度半导体芯片的需求日益增加，将进一步推动研磨液市场的快速增长。
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富士胶片电子材料有限公司致力于助力全球半导体制造商开发新一代设备，为数字世界提供驱动力。公司提供多种CMP研磨液，以支持广泛的技术节点和工艺集成要求，让客户能够以出色的性价比优势获得优异可靠的产品。
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近日，据富士胶片公司5日发布的新闻稿显示，为了应对全球范围内人工智能（AI）半导体需求的不断扩大，特别是来自亚洲地区的强劲需求，该公司决定进一步扩展其半导体材料业务。
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富士胶片旗下的半导体材料核心子公司“富士胶片电子材料公司”将投资约20亿日元（约合人民币1.02亿元），用于扩建其位于日本熊本县菊阳町的工厂，以提升先进半导体材料“研磨液（CMP Slurry）”的生产能力。
据富士胶片透露，此次扩建的投资计划旨在满足未来市场对研磨液的持续增长需求。扩建项目预计将于2025年1月正式投产，届时熊本工厂的研磨液产能将提升约30%。这一扩产计划将进一步巩固富士胶片在全球半导体材料市场的领先地位。