2024年12月24日，由中国粉体网主办的“2024半导体行业用金刚石材料技术大会”在河南郑州滨河假日酒店成功召开。大会汇聚了金刚石材料生产企业、仪器装备企业，科研院所的200余名行业精英，围绕半导体行业用金刚石材料的应用前景、技术难点、产业发展、设备应用等方向，深入探讨了当前行业的发展现状，共同展望了行业发展趋势。
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会议现场
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中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持开幕式和本届大会
本届大会邀请了河南工业大学栗正新教授、西安交通大学王宏兴教授、哈尔滨工业大学朱嘉琦教授、广东工业大学路家斌教授、西安电子科技大学张金风教授、南京大学修向前教授等13位在金刚石行业深耕多年的专家教授、技术大咖前来演讲交流。
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行业专家同与会代表面对面交流
大会精彩报告
在合成人造金刚石方面，HPHT方法成本低，长晶速度快且技术成熟，适合大规模工业生产，国内应用广泛。栗正新教授在报告中具体介绍了HPHT法在制备大尺寸单晶、多晶、BDD和钻-铜导热材料等方面的研究现状与趋势。
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河南工业大学栗正新教授作《HPHT制备功能金刚石材料研究》报告
金刚石材料在半导体行业中炙手可热。王宏兴教授在报告中结合金刚石掺杂、器件设计等方面，清晰展现了金刚石半导体前沿技术、材料和实践有机结合的产业全景。
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西安交通大学王宏兴教授作《金刚石半导体的新进展》报告
高品质一直以来就是MPCVD单晶金刚石生长领域的热点问题。朱嘉琦教授在报告中详细介绍了金刚石合成方法及原理、MPCVD金刚石合成装备、高质量金刚石晶体材料合成工艺、金刚石半导体器件应用等内容，为高品质单晶金刚石的合成指明了方向。
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哈尔滨工业大学朱嘉琦教授作《高品质MPCVD金刚石单晶材料、装备及半导体应用》报告
天元航材（营口）科技股份有限公司副总经理齐永新重点介绍了六方氮化硼和立方氮化硼的结构特点、性能及应用领域。同时，对国内外氮化硼生产企业以及产能分布情况、六方氮化硼性能指标对立方氮化硼制备的影响、氮化硼在第四代半导体中的应用研究进展进行介绍。
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天元航材（营口）科技股份有限公司副总经理齐永新作《氮化硼材料性能及应用》报告
随着电子产品向更高集成化、小型化、智能化进展，电子元器件面临功率增加和热流密度上升的挑战。金刚石以其超高热导率，成为热管理的理想材料。李高金董事长对金刚石散热技术的原理以及其在电子设备、航空航天、汽车行业和其他工业领域的具体应用进行了介绍，并指出技术进步和市场需求将是推动金刚石散热材料发展的关键因素。
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安徽碳索芯材科技有限公司董事长李高金作《金刚石在散热领域内的多形态应用》报告
金刚石、碳化硅等半导体材料硬度大，加工困难，激光隐形切片技术顺势而生。修向前教授在报告中详细介绍了6-8英寸导电型/4-6英寸半绝缘型碳化硅晶锭的激光切片技术研究进展，并对金刚石和氮化镓单晶的激光隐形切片技术规模化应用进行了展望。
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南京大学修向前教授作《大尺寸半导体单晶激光切片设备与技术研究》报告
针对单晶金刚石抛光，路家斌教授提出了激光诱导石墨化辅助CMP抛光方法，通过激光烧蚀热效应、紫外光催化协同芬顿反应，揭示了单晶金刚石CMP加工的材料去除机理，以优化CMP加工参数，实现单晶金刚石高效率、高质量抛光。
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广东工业大学路家斌教授作《单晶金刚石激光辅助CMP加工研究进展》报告
近年来，我国在金刚石辐射探测器的电荷收集性能上取得突破性进展，在器件和材料研究方面正在迅速提升。张金风教授在报告中详细介绍了金刚石辐射探测领域的国内外研究进展，及西安电子科技大学在金刚石辐射探测器和材料领域取得的重要进展。
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西安电子科技大学张金风教授作《金刚石辐射探测器级材料制备和器件性能研究》报告
魏秋平教授在报告中指出了掺硼金刚石（BDD）电极材料大面积制备的技术瓶颈与解决方案。同时，对BDD电极电化学氧化降解高危废水的应用现状，以及应用于高危废水处理的电化学资源再生与回收系统进行了介绍。
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中南大学魏秋平教授（线上）作《硼掺杂金刚石电极的调控与电化学工程应用》报告
当前，半导体设计和制造的创新正在推动新的颠覆性技术：5G、物联网、人工智能、电动汽车、先进的国防和安全能力。Element Six亚洲战略业务总监秦景霞在报告中介绍了如何利用CVD、HPHT金刚石的卓越特性（硬度、导热、光电、量子等）在半导体行业中实现其综合应用，涵盖了芯片设计、制造（前端衬底加工、后端装配、封装、测试）以及电子设备成品制备。
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Element Six（元素六）亚洲战略业务总监秦景霞作《金刚石在半导体行业的应用》报告
针对难加工碳基材料（如金刚石、类金刚石等）的高硬度、强化学惰性等特点，戴媛静教授在报告中对国内外行业发展水平和科研情况进行了调研，并采用模拟计算、实验研究等手段，对SiC/DLC、单晶金刚石的原子级去除机理和工艺路径进行了探讨，为金刚石衬底材料的高效制造提供可能的技术支撑。
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清华大学天津高端装备研究院常务副所长戴媛静教授作《难加工碳基材料的原子级去处机理与工艺路径探讨》报告
在新材料及器件的设计中，多尺度仿真技术能够对复杂结构予以简化。围绕材料、器件创新与性能优化等问题，周俊杰教授基于多尺度仿真方法对其建模分析，进行性能优化，尤其是硅基半导体材料的性能，并对多尺度仿真技术在半导体材料的应用进行了展望。
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郑州大学周俊杰教授（周倩茹代）作《半导体材料多尺度仿真及性能优化》报告
SPS，即放电等离子烧结技术，是一种高效、快速、绿色的烧结技术，被广泛应用于金属、陶瓷、纳米材料、复合材料、功能材料和非晶块材料等不同领域材料的制备。边华英在报告中简单综述了SPS法金刚石镀覆研究进展，为金刚石工具的广泛应用提供了解决方案。
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河南建筑材料研究设计院教授级高工边华英作《SPS法金刚石镀覆研究进展》报告
展览现场精彩瞬间
大会期间，金刚石产业相关的多家企业现场展示了他们的产品，与会代表参观了企业展台，并与企业界精英、专家进行了面对面地深入交流。
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与会代表参观企业展台
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与会代表面对面交流
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部分参展产品
金刚石作为超宽带隙半导体材料的一员（禁带宽度5.5eV），具有声、光、热、力、电以及量子等众多优异特性，是研制大功率、高温、高频等高性能半导体器件的理想材料，被行业誉为“终极半导体材料”。“2024半导体行业用金刚石材料技术大会”的成功举办满足了产业上下游技术交流、信息互通的实际需求，对推动我国金刚石产业技术迈向新台阶、实现国产化发展具有积极的意义。